반도체 후공정 분야에 적합한 국책과제 추천과 접근 전략 (2025년 기준 실전 가이드)

반도체 산업의 공급망 재편이 본격화되면서, 이제는 칩 설계와 전공정에만 집중하는 것이 아니라 후공정 기술의 중요성도 빠르게 부각되고 있다. 후공정은 흔히 패키징, 본딩, 테스트, 신뢰성 평가, 검사 장비 등으로 구성되며, 전체 반도체 가치사슬 중에서 제품의 성능과 수율을 좌우하는 핵심 단계로 여겨진다. 특히 AI 반도체, 자율주행용 고내열 패키징, 전력반도체 고전압 절연 테스트 등 신시장에 대응하기 위한 고부가가치 후공정 기술의 수요가 증가하면서, 정부 역시 이 분야에 대한 기술 자립을 적극 지원하고 있다. 그에 따라 중소기업도 전통적인 소부장 분야 외에 후공정 영역에서 국책과제를 통해 경쟁 기술을 확보하거나 상용화 기술을 고도화할 수 있는 기회가 점점 더 많아지고 있다. 하지만 여전히 많은 기업들이 ‘후공정 기술은 대기업 전유물’이라는 인식 속에 자신들의 기술 역량과 국책과제를 연결 짓지 못하고 있으며, 그 결과 적합한 과제를 놓치거나 과제 제안서의 설득력이 떨어지는 경우가 많다. 이 글에서는 2025년 현재 후공정 관련 국책과제의 흐름과 유형을 살펴보고, 후공정 기술을 보유한 중소기업이 어떤 방식으로 접근 전략을 수립해야 하는지를 설명한다.

 

① 정부의 후공정 전략 방향 – 정책이 집중하는 기술 키워드 파악하기

2025년 기준 산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 후공정 기술의 국산화를 위해 핵심 기술군을 전략적으로 지정하고 있다. 대표적인 기술 키워드로는 초소형 고집적 패키징, 열전도 제어 기술, 고주파 신호 테스트, 전기적 신뢰성 평가 장비, 반도체 모듈 실장기술, AI기반 검사 자동화 시스템 등이 있으며, 이는 실제 산업부의 ‘소부장 2.0 전략’과 ‘첨단산업 R&D 투자방향’에도 명시되어 있다. 특히 산업부는 기존 소부장 분야에서 테스트 및 검사 장비 영역을 확대하고, 후공정용 핵심 부품(본딩 와이어, 몰드재, 리드프레임 등)에 대한 국산화를 지원하고 있으며, 과기정통부는 반도체 패키징 시뮬레이션, 열 분산 해석 알고리즘 등 소프트웨어 중심 후공정 기술에도 R&D 자금을 배정하고 있다. 이러한 정책 방향을 정확히 이해하는 것이 과제 선정의 출발점이며, 기업은 자신의 기술이 이러한 정책 키워드 중 어떤 항목과 맞닿아 있는지를 제안서에서 명확히 드러내야 한다.

 

② 중소기업이 노릴 수 있는 과제 유형 – 맞춤형 국책과제 추천

후공정 관련 기술을 가진 중소기업이 접근할 수 있는 과제는 크게 산업부의 ‘소재·부품·장비 기술개발사업’, 중기부의 ‘기술혁신개발사업(수출지향형·시장확대형)’, 과기정통부의 ‘ICT R&D 혁신과제’ 등으로 구분할 수 있다. 특히 소부장 사업은 후공정용 특화 소재나 정밀 검사 장비를 개발하는 기업에게 적합하며, 실험실 단계를 넘은 시제품 또는 고객사 협력경험이 있는 기업에게 유리하다. 중기부 과제는 상대적으로 기술 단계가 낮은 기업도 도전할 수 있으며, 시험 인증, 알고리즘 고도화, 반도체 패키지 설계 등 다양한 과제를 자유롭게 구성할 수 있다. 예를 들어 웨이퍼 레벨 패키징 검사기술을 보유한 기업이 중기부 ‘수출지향형 과제’에 지원하면, 수요기업과의 공동 기술 검증 및 해외시장 진입 전략까지 포함해 평가받을 수 있다. 과기정통부의 ICT 기반 후공정 과제는 시뮬레이션, AI 비전 검사, 설계 자동화와 같은 소프트웨어적 요소가 있는 기술에 적합하며, 산학연 협력이 요구되는 경우가 많다. 따라서 기업은 자신의 기술 단계와 자금 필요성을 고려하여 과제를 선택해야 하며, 동일 기술을 두고도 부처별 과제를 병행 지원할 수도 있다.

③ 제안서 작성 전략 – 기술 차별성과 정책 부합성 강조하기

후공정 기술은 전공정에 비해 눈에 띄는 기술 효과를 설명하기 어렵기 때문에, 과제 제안서에서 기술 차별성과 실현 가능성을 구체적으로 설명해야 한다. 예를 들어 ‘AI 기반 패키지 불량 검출 알고리즘’을 개발한다고 할 경우, 단순히 “정확도가 높아질 것”이라는 설명만으로는 부족하며, “기존 광학 검사 장비 대비 분류 정확도가 93% → 97%로 향상되며, 판별 속도는 1개 단품 기준 0.8초 단축됨. 이에 따라 하루 생산량이 약 15% 증가할 수 있으며, 이는 기존 고객사의 검수 요구 조건을 충족할 수 있는 수준”이라는 식의 수치 기반 서술이 중요하다. 또한 정책 정합성 측면에서도 “해당 기술은 소부장 2.0 전략 중 ‘후공정 장비 국산화’ 항목에 부합하며, 정부의 시스템반도체 경쟁력 강화 로드맵과 직접적으로 연결되는 과제임”을 명확히 언급해야 한다. 후공정은 기술 자체보다 ‘성능 개선 + 비용 절감 + 양산 가능성’의 종합적 관점에서 평가되기 때문에, 제안서에서도 이 세 가지 축을 중심으로 논리를 구성해야 심사에서 설득력을 확보할 수 있다.

 

④ 과제 수행 전략 – 실무 오퍼레이션과 사후 성과까지 고려하기

과제를 선정받는 것도 중요하지만, 후공정 기술 특성상 실제 수행 중 변수도 많기 때문에 실무 운영 전략도 함께 준비해야 한다. 예를 들어 패키지용 몰드재의 물성 실험을 진행한다면, 시험 조건을 반복적으로 바꿔야 하고, 외부 인증기관과의 일정 조율도 필요하며, 이때 결과 지연이나 데이터 누락이 발생하지 않도록 초기부터 산출물 구조를 잘 설계해야 한다. 또한 수행기관(대학, 연구소, 외주 전문업체 등)과의 역할 구분을 명확히 해두고, 공동 산출물의 귀속, 지재권 등록, 후속 제품화 계획을 사전에 합의해야 한다. 후공정 과제는 결과물이 주로 장비, 알고리즘, 공정 매뉴얼 등 형태로 나오기 때문에, 정산 단계에서 객관적 증빙이 부족해 애를 먹는 경우가 많다. 따라서 시험 성적서, 테스트 로그, 시제품 이미지, 알고리즘 결과 리포트 등을 주기적으로 수집하고 백업해두는 것이 좋으며, 이는 추후 동일 과제의 고도화 과제나 연계과제 신청 시 중요한 근거 자료로 활용될 수 있다. 정리하면, 과제를 ‘끝내는 것’이 아니라 ‘다음 과제로 이어지는 연결점’으로 설계하는 것이 후공정 과제 운영 전략의 핵심이다.

 

반도체 후공정 분야는 기술적으로 고도화가 필요하지만, 동시에 중소기업이 기술 차별화와 시장 진입을 시도할 수 있는 전략적인 영역이다. 국책과제를 통해 패키징, 검사, 테스트, 공정 최적화 등 다양한 후공정 기술을 개발하고 내재화한다면, 대기업 의존도를 낮추고 독자적인 제품 라인업을 확보할 수 있는 기회를 만들 수 있다. 다만 후공정 기술의 성격상 단순한 기술적 우수성보다도 실현 가능성과 산업 활용도, 정책 정합성, 사업화 계획 등 종합적인 평가가 이루어지므로, 기업은 기술 중심이 아닌 전략 중심의 관점으로 접근해야 한다. 정부는 점점 더 후공정 분야를 반도체 전략 기술로 인식하고 있으며, 이에 맞는 과제와 예산도 확대되고 있다. 반도체 중소기업은 이 흐름을 놓치지 말고, 지금 자신이 가진 후공정 기술을 어떤 과제에, 어떤 방식으로 제안할지를 체계적으로 준비한다면, 성장의 가속도를 높일 수 있을 것이다.